选择金属检测机技术？X 射线检测技术？还是两者都选择？

决议采用金属检测机还是 x 射线检测系统是满足产品检测需求的最佳选择并非看起来那么简单。首先思索的是应用，但多个要素会招致问题变得复杂。比方想一下这种情境：您需求辨认金属污染物，但产品采用的是铝箔包装。金属检测时机将铝箔自身视为可检测的污染物，而 x 射线检测系统则能够直接透视，由于铝是一种低密度金属，因而能够更精确地发现内部的任何污染物。虽然潜在污染物为金属，但 x 射线检测将是更好的选择。

我们将会看到，这两种技术有各自的优势，必需思索到一系列要素，包括产品的性质、产品尺寸、灌装过程、潜在的污染物类型、包装、对财务与物理空间的限制，以及所需的其他质量控制检查范围。

金属检测机
现代金属检测系统能够辨认包括铁（铬与钢等）、非铁（铜与铝等）在内的一切金属，以及磁性与非磁性不锈钢。它们采用一种带电的线圈系统，以产生均衡的电磁场。假如经过电磁场的产品包含金属污染物，则磁场会遭到干扰，然后由复杂的电子电路与软件算法对这种干扰停止剖析。 为了保证检测效果金属检测机必需足够稳定且巩固，以防止线圈系统发作任何挪动，由于即便是微小的振动也会招致完整合格的产品被剔除。空气中的电子噪声也会产生问题，因而必需确保金属检测机能够在工厂环境中牢靠运转。

产品效应
产品效应是需求思索的一个重要要素，可能会招致很高的误剔率。水份含量高或含盐或酸性的产品具有导电性，当经过金属检测机时，会发出干扰检测场的信号（即“产品效应”）。形成产品效应的其他要素包括产品温度、样式、一致性、尺寸与形状以及在生产线上的方向。金属检测特别适用于干燥产品，由于缺少水份意味着产品不具有导电性，因而不会产生明显的“产品效应”。

生产商可经过安装高质量的金属检测系统消除产品效应的影响，该系统将多频同步操作与软件算法相结合，以优化性能和降低出现代价巨大的误剔的可能性。这种技术还会使系统具有合适的灵敏度，无论应用如何，均可从非常小的金属污染物中采集信号。

除包装产品外，可使用金属检测的其他应用包括散装产品、泵送产品（例如：液体、糊状物与浆状物）、散装粉末或者在重力下落条件下自由流动的固体。此外，还能够检测立式硬质容器（例如：瓶子、罐子与复合容器），但在这些应用中，需求在盖上金属盖或封口之前停止检测。

包装类型
同时使用多频率或以单一低频运转的金属检测机通常可用于采用金属薄膜包装的产品，具体取决于薄膜厚度。假如使用铝箔包装（例如：铝箔包装或产品托盘），则标准均衡线圈金属检测机将不适用。

x 射线检测
x 射线检测系统比起金属检测机，能够检测更广泛的污染物，包括金属、玻璃、石材、钙化骨头、高密度塑料与橡胶。这种系统还可对食品与药品停止其他多项在线质量检验，例如：称重、计件、辨认缺失或破损产品、监测灌装量、检测密封件中的产品以及检查受损产品与包装。

这项技术会产生一个 x 射线光束，光束经过检测产品后到达检测器。一些 x 射线束由产品和存在的任何污染物吸收，由于大多数污染物的密度大于正在检测的食品于药品，污染物通常吸收更多的 x 射线能量。这种吸收差异在 x 射线系统生成的图像中变得很明显，然后将其与预先确定的验收标准停止比较，以确定是否合格。

然而，虽然 x 射线能够很容易地检测到这些高密度污染物，但对于昆虫、木材和聚乙烯薄膜之类的低密度污染物，却无法使用 x 射线停止检测。

然而，x 射线检测系统能够检测许多不同类型的产品，包括泵送产品，例如：浆状物、液体与半固体、散装产品、罐子与瓶子，以及包装产品（包括采用铝箔或金属薄膜包装的产品）。

哪种技术更合适？
选择正确的产品检测技术的过程意味着回到应用并停止危害剖析与关键控制点 (haccp) 或危害剖析与基于风险的预防性控制 (harpc) 审计。这将确定您的应用存在哪些污染风险、可能出现的污染类型，以及帮助更好地了解任何客户的要求或合规性相关问题。

这并非一个斩钉截铁的决议，有时同时部署两种技术才是正确之举。

思索以下示例：
非金属包装中的铝污染物： 由于铝是一种重量轻、密度低的金属，因而 x 射线会比较难检测；金属检测机通常是更好的解决方案。

铝箔包装中的金属污染物：金属检测机将无法发现铝箔包装内的污染物，除非它是金属薄膜；x 射线检测通常是更好的解决方案。

重力送料产品中的金属污染物：x 射线无法很好地检测正在下落、加速并且挪动方向不一致的物体；而金属检测则是唯一可行的解决方案。

非金属包装中的金属污染物：这种情况比较复杂。金属检测机系统更加经济有效，但假如产品非常大，则需求更大的检测机窗口，而这会降低检测机的灵敏度。多频与高频技术能够提供帮助，但需求更大的金属检测系统。对于较大的产品，能够提高 x 射线的功率，但安装成本会随之增加。假如需求防止非金属污染物，则更倾向于选择 x 射线。

任何包装中的非金属污染物；解决额外的质量控制问题：x 射线检测是唯一的解决方案，但其他的的质量控制检验能够证明额外的支出是合理的。

快速/可变的生产线速度；空间有限的情况：金属检测机(400m/min) 能够以比 x 射线检测 (120m/min) 更快的速度停止检测，因而假如应用的其他方面更适合金属检测，则可能具有优势。此外，金属检测机需求的空间比 x 射线小，因而可能更适合空间有限的工厂（具体取决于应用）。

操作直观
金属检测还是 x 射线检测？下面的流程图能够为找到正确的答案开个好头。但是存在一个不确定之处，即：非铝箔包装以及可能出现的污染物不是铝，而是其他金属。出现这种情况时，需求对选项停止更复杂评估。

   
还有可能出现这样的情况：生产线上的不同关键控制点需求使用一种以上的产品检测系统。例如，明智的做法可能是在加工生产线的早期阶段安装金属检测机，以剔除大型金属污染物，假如这些污染物继续存在，则可能会对下游机器形成损坏，或者碎裂成更小且不易检测的碎片。在生产线下游，x 射线检测机可检查非金属污染物，并停止进一步的质量控制检查，而位于生产线末端的另一台更灵敏的金属检测机系统可用于对更小的金属污染物停止最终检测。

最后，虽然空间限制、总拥有成本与生产率目标等要素很重要，但值得重申的是，在选择用于产品检测的金属检测机或 x 射线检测系统时，第一步应当思索应用，这是评估的起点。 
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